服务热线:020-34799418
18022225340
当前位置:首页 > 常见问题

SMT 产品常见不良及其原因分析

类型:常见问题  日期:2015-08-14

锡球的工艺认可标准是:当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm 时,锡珠直径不能超过0.13mm,或者在 600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。

   一、主要不良分析主要不良分析
        锡珠(Solder Balls): 
            1. 丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏PCB。 
            2. 锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。 
            3. 加热不精确,太慢并不均匀. 
            4. 加热速率太快并预热区间太长。 
            5. 锡膏干得太快。 
            6. 助焊剂活性不够。 
            7. 太多颗粒小的锡粉。 
            8. 回流过程中助焊剂挥发性不适当。 
        锡球的工艺认可标准是:当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm 时,锡珠直径不能超过0.13mm,或者在 600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。 

        锡桥(Bridge solder): 
            1. 锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开. 
            2. 锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小. 
            3. 焊盘上太多锡膏. 
            4. 回流温度峰值太高等. 

        开路(Open): 
           1.锡膏量不够. 
           2. 组件引脚的共面性不够. 
           3. 锡湿不够(不够熔化、流动性不好),锡膏太稀引起锡流失. 
           4. 引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有联机孔. 引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面 加热多、上面加热少来防止. 
           5. 焊锡对引脚不熔湿, 干燥时间过长引起助焊剂失效、回流温度过高/时间过长引起氧 化. 
           6. 焊盘氧化,焊锡没熔焊盘. 

        墓碑(Tombstoning/Part shift): 
        墓碑通常是不相等的熔湿力的结果,使得回流后组件在一端上站起来,一般加热越慢,板越平稳,越少发生。降低装配通过183° C的温升速率将有助于校正这个缺陷。 

        空洞: 
            是锡点的 X 光或截面检查通常所发现的缺陷。空洞是锡点内的微小 “气泡”,可能是被夹住的空气或助焊剂。空洞一般由三个曲线错误所引起:不够峰值温度;回流时间不够;升温阶段温度过高。造成没挥发的助焊剂被夹住在锡点内。这种情况下,为了避免空洞的产生,应在空洞发生的点测量温度曲线,适当调整直到问题解决。 

        二、印刷问题印刷问题
             印刷偏位: 
                  1. 机器换线生产前首片印刷偏移 
                  2. PCB mark 不好 
                  3. PCB 夾持不好 
                  4. 機器Vision系統出故障及機器 XY Table 有問題 

        錫膏橋 
           1. 鋼板刮傷或張力不足 
               2.2. 鋼板擦拭不好 
               3.3. 鋼板背面膠帶是否脫落 
               4.4. 鋼板背面粘有錫膏 
               5.5. PCB 零件面有凸出物 
               6.6. 印刷機XY Table傾斜 ﹐導制與鋼板有間隙 
               7.7. 印刷機刮刀水平度校正不良,造成印刷錫膏多錫現象 

        錫膏塞孔
            1. 錫膏太幹 
                2.2. Slow Snapoff Speed 設定太快 
                3.3. Slow Snapoff distance設定太小 

        錫膏下塌 
             1. 錫膏粘度太低或吸入濕氣 
             2. 刮刀速度太快 

        少印漏印錫膏 
            1. 鋼板上錫膏量少 
            2. 錫膏粘刮刀 

        錫膏拉尖 
            1. Slow Snap-off速度 設置太快 
                2.2. PCB 和 STENCIL間隙太大 
                3.3. 刮刀印刷速度設定太高 
                4.4. 刮刀壓力設定太低 
                5.5. 板子支承不夠 

        錫膏過薄 
            1. 鋼板上錫膏量少 
            2. 刮刀印刷速度設定太高 
            3. 錫膏粘刮刀 

        錫膏過厚 
            1. PCB 零件面有凸出物 ﹒ 
            2. PCB 和 STENCIL間隙太大 
            3. 刮刀Down stop設定太小 
            4. 刮刀壓力設定太低 


   三、元件贴装不元件贴装不良问题良问题

        元件偏位 
            1. Program中定義坐標差异 
            2. 元件置放速度太快 
            3. 元件尺寸數据設置錯誤 
            4. 元件高度設置錯誤 

        元件出現翻件/側件 
            1. 料架安放不良 
            2. 料帶安裝不良 
            3. 料架送帶不良 

        元件漏件 
            1. 元件高度設置錯誤 
            2. 元件置放速度太快 
            3. Nozzle 有螢光紙臟或歪斜現象 

        元件拋料 
            1. Camera 鏡片臟 
            2. Nozzle 有螢光紙臟或歪斜現象 
            3. 元件尺寸數据設置錯誤 

        絞帶現象 
            1. 料帶安裝不良 
            2. 料架送帶不良 


   四、Reflow四. Reflow不良问题不良问题


        溫度偏高 
            1. 爐溫設置太高 
            2. 鏈條速度設置太慢 
            3. 測溫點異常 
            4. 熱風頻率設置過大. 
            5. 測溫方法不正確. 

        溫度偏低 
            1. 爐溫設置太低 
            2. 鏈條速度設置太快 
            3. 測溫點異常 
            4. 熱風頻率設置過小. 
            5. 測溫方法不正確. 


        熔錫時間太短 

            1. 溫度設置不佳 
            2. 鏈條速度設置太快 
            3. 測溫點異常 
            4. 冷卻速度過快. 
            5. 測溫方法不正確. 

        熔錫時間太長 
            1. 溫度設置不佳 
            2. 鏈條速度設置太慢 
            3. 測溫點異常 
            4. 冷卻速度太慢 
            5. 測溫方法不正確. 
            6. 測溫方法不正確. 
            7. 鏈條速度設置太快.             
            8. 測溫方法不正確. 

        升溫斜率太快 
            1. 溫度設置不佳 
            2. 測溫點異常 
            3. 鏈條速度設置太慢 
            4. 測溫方法不正確. 

        升溫斜率太慢 
            1. 溫度設置不佳 
            2. 測溫點異常 
            3. 鏈條速度設置太快. 
            4. 測溫方法不正確. 

        預熱時間太長 
            1. 溫度設置不佳 
            2. 測溫點異常 
            3. 鏈條速度設置太快. 
            4. 測溫方法不正確. 

        預熱時間太短 
            1. 溫度設置不佳 
            2. 測溫點異常 
            3. 鏈條速度設置太快. 
            4. 測溫方法不正確. 
0