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SMT常见问题

类型:常见问题  日期:2015-08-14

SMT就是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface MountedTechnology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

       SMT就是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface MountedTechnology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。


       SMT有何特点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。


       易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。电脑贴片机
            SMT 基本工艺构成要素:丝印(或点胶)--> 贴装 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗--> 检测 --> 返修
            印丝:印其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。
            点胶:它是将j胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
            贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
            固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
            回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
            清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
            检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
            返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。


   SMT常用知识简介:

       1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;
       2.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
       3.SMT的PCB定位方式有真空定位机械孔定位双边夹定位及板边定位;
       4.PCB真空包装的目的是防尘及防潮;
       5.SMT制造过程中锡珠产生的主要原因:PCBPAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大锡膏坍塌、锡膏粘度过低;
       6.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板刮刀擦拭纸、无尘纸清洗剂搅拌刀;
       7.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;
       8.锡膏的成份包含金属粉末溶济助焊剂抗垂流剂活性剂按重量分金属粉末占85-92%按体积分金属粉末占50%其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37熔点为183℃;锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是让冷藏的锡膏温度回复常温以利印刷。如果不回温则在PCB进Reflow后易产生的不良为锡珠;
       9.制程中因印刷不良造成短路的原因a. 锡膏金属含量不够造成塌陷b. 钢板开孔过大造成锡量过多c.钢板品质不佳下锡不良换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏降低刮刀压力采用适当的VACCUM和SOLVENT
       10.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
       11.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物破坏融锡表面张力防止再度氧化。
       12.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;
       13.锡膏的取用原则是先进先出;
       14.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温搅拌;
       15.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10% ;
       16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢;
       17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
       18. 静电电荷产生的种类有摩擦分离感应静电传导等静电电荷对电子工业的影响为ESD失效静电污染静电消除的三种原理为静电中和接地屏蔽。
       19.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C
       20. QC七大手法中鱼骨查原因中M1H分别是指中文: 人 机器物料方法环境;       
       21.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着或贴装技术22.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data;Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
       23.强力贴片红胶BD-990-1是针对有凹槽电子元器件而研发的特种SMT接着剂,对各种元器件有超强的粘结力。
            a.专业针对二极管、三极管掉件问题而研发的特种SMT贴片红胶,可以完美解决二极管、三极管等易掉元件过波峰焊掉件问题。
            b.其粘结强度是同类产品的2倍以上,0805电阻的推力可以达到5KG以上。
            c.而且具有耐腐蚀、耐高温冲击、抗震动等多种领先优势
       24.SMT制程中,锡珠产生的主要原因:PCBPAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
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