服务热线:020-34799418
当前位置:首页 > 常见问题

什么是ESD及ESD的危害?

类型:常见问题  日期:2015-08-14

ESD是英文electronstatic discharge的缩写,原意是静电放电,通常也指对静电放电的防护(也就是我们平时所说的静电防护或防静电);ANSI/ESD S20.20是美国静电放电协会电子产品生产过程中静电防护的标准

   什么是ESD

        ESD是英文electronstatic discharge的缩写,原意是静电放电,通常也指对静电放电的防护(也就是我们平时所说的静电防护或防静电);ANSI/ESD S20.20是美国静电放电协会电子产品生产过程中静电防护的标准,是目前国际上电子行业静电防护的最权威的标准,也是唯一可以认证的静电防护标准。企业通过ANSI/ESD S20.20认证,说明静电在该企业在生产当中得到了严格的控制,从而保证了产品的品质,保证了产品的可靠性。


        静电和静电放电在我们的日常生活中无处不见,但对电子器件来说,一次我们无法察觉的轻微静电放电就可能对其造成严重的损伤。电子技术的迅猛发展,已经让电子产品的功能越来越强大,体积却越来越小,但这都是以电子元器件的静电敏感度越来越高为代价的。这是因为,高的集成度意味着单元线路会越来越窄,耐受静电放电的能力越来越差,此外大量新发展起来的特种器件所使用的材料也都是静电敏感材料,从而让电子元器件,特别是半导体材料器件对于生产、组装和维修等过程环境的静电控制要求越来越高。


        但另外一方面,在电子产品生产、使用和维修等环境中,又会大量使用容易产生静电的各种高分子材料,这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的难题和挑战。


        静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种。所谓突发性损伤,指的是器件被严重损坏,功能丧失。这种损伤通常能够在生产过程中的质量检测中能够发现,因此给工厂带来的主要是返工维修的成本。


        而潜在性损伤指的是器件部分被损,功能尚未丧失,且在生产过程的检测中不能发现,但在使用当中会使产品变得不稳定,时好时坏,因而对产品质量构成更大的危害。这两种损伤中,潜在性失效占据了90%,突发性失效只占10%。也就是说90%的静电损伤是没办法检测到,只有到了用户手里使用时才会发现。手机出现的经常死机、自动关机占、话音质量差、杂音大、信号时好时差、按键出错等问题有绝大多数与静电损伤相关。也因为这一点,静电放电被认为是电子产品质量最大的潜在杀手,静电防护也成为电子产品质量控制的一项重要内容。而国内外品牌手机使用时稳定性的差异也基本上反映了他们在静电防护及产品的防静电设计上的差异。


        实际上电子行业对静电的关注由来已久,从电子产品特别是晶体管一出现,这一问题已经开始为各企业及各国所认识和重视。对于静电及静电防护的研究也逐步演变为一个新的边缘学科,形成了现代静电工程学和静电防护工程学,包含在其中的静电起电原理、静电放电模型、静电作用机理、静电危害及其防护以及与其相关的静电测试技术都得到了快速的发展。


        尽管人类发现静电已经有数千年的历史,但对于电子行业来讲,静电防护远非想象的那么简单。这是因为:
        第一,生产工艺中材料和物品的复杂性:
        电子产品的制造从元器件生产到组装,再到使用维修的过程中会使用半导体、金属、各种封装材料、线路板基材、机壳、机座等多种原料,而生产设备、操作工具、操作环境、包装容器等又会使得有可能与电子器件相接触的物品和材料更加繁多。材料之间的接触分离、摩擦、感应等都会产生静电,而且这些物品当中有又相当多使用的是静电容易产生不易消除的高分子绝缘材料,这些都无疑会增加电子产品静电损伤的风险和静电防护的难度。


        第二,电子产品生产环节多,任何一个环节的闪失都会造成静电防护的失败:

        电子产品制造过程,从半导体材料到最终的组装要经过半导体制造、晶片、装片、固定、键合、封装、电路板制作、贴装焊接、插接、装配、测试等多个环节经历各环节不同厂家数百个工序,任何一个环节上的静电都可能对器件造成损伤。一旦哪一个环节的静电保护不够就意味最终产品出现问题。而全过程系统化地控制静电也是电子行业静电防护的一个重要特点。


        第三,生产中人员因素会增加静电防护的难度:
        尽管现代电子产品生产自动化程度越来越高,但在整个制造过程离开人员操作是不可能的。相比机器设备人的活动要复杂的多,人对器件的操作要复杂的多,因而人体静电的防护要比设备和环境要复杂的多。同时,人作为生产的主宰,人员防静电的意识和静电防护的操作水平会最终决定静电防护是否有效。这些都会增加静电防护的难度。


        第四,器件越来越敏感,要求越来越严格:

        电子技术的进步可以说是集成化的提高和新的半导体材料的使用,集成化的提高意味着器件耐受静电击穿的能力的降低。当今集成电路的最小线宽已经降到了45nm这意味着按照10MV/CM计算的理论耐击穿能力只有45V,可能只是我们弯腰捡起一片纸张时产生的静电压的1/20,而另一些领域,如硬盘行业中的生产对静电控制的要求已经降到5V以下,这些必定对于静电防护提出了新的挑战。
0