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QFN侧面爬锡高度

类型:成功案例  日期:2015-10-23

通过改善锡膏,钢网,与炉温等3大方面,使QFN在焊接后的爬锡高度可以稳定上升至二分之一,之后通过与客户多次沟通,在设计,来料方面,形成标准作业规范,最终将QFN的侧面爬锡工艺,完美爬锡到100%(见下图中某款QFN芯片的侧面爬锡效果-100%)。

       行业现状IPC对QFN封装的IC引脚侧面爬锡没有明显要求。

       改善目标:QFN侧面爬锡“大于三分之一焊脚高度”。
       改善经过:通过改善锡膏,钢网,与炉温等3大方面,使QFN在焊接后的爬锡高度可以稳定上升至二分之一,之后通过与客户多次沟通,在设计,来料方面,形成标准作业规范,最终将QFN的侧面爬锡工艺,完美爬锡到100%(见下图中某款QFN芯片的侧面爬锡效果-100%)。

QFN侧面爬锡高度


   结论:
       1、因QFN侧面爬锡高度属于AOI的盲区,生产过程中的工艺保证是合格率耐至产品可靠性的关键!
       2、通过要求高于行业标准的侧面爬锡高度改善,提供给客户更优质的品质,增加客户产品的核心竞争力。
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