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行业新闻

  • 12 15 2015

    SMT基础知识介绍

    行业新闻

    组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低...

     
  • 12 04 2015

    SMT加工厂安全知识

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    SMT加工生产线所用设备均有较高的安全性,但是我们也不能忽视常规的安全知识;第一:应按贴片机操作规程使用设备,在贴片机各项安全开关闭合后开始工作;第二:相应的设备需要指定操作人员,非相关人员不得擅自操...

     
  • 11 25 2015

    SMT加工名词解释:什么是BOM、DIP、 SMT 、SMD

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    SMT加工名词解释:什么是BOM、DIP、 SMT 、SMD

     
  • 11 23 2015

    SMT贴片过程中移位、反向、侧立、漏件、错件原因及判断

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    SMT的所有作均与焊接有关。SMT的流程图上,贴片机过后即是焊接,这就促成了贴片机除了是SMT技术含量最高的机械设备以外,还是焊接成形前的最后一道品质保障,因此贴片质量的高低在SMT整个工艺过程里有着...

     
  • 11 20 2015

    SMT 的优点

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    SMT 是随着电子工业的发展而诞生的,随着电子技术、信息技术、计算机应用技术的发展而发展的。SMT 的迅速普及得益于它具有以下优点。

     
  • 11 18 2015

    生产线上那些事,SMT设备挑战智能物料管理

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    贴装精度与贴装速度是用户在选购SMT设备时关注的两大焦点。特别是目前消费电子装配市场以多品种、少批量混合装配的生产模式为主,要求SMT设备的生产效率要高,换线速度要快,设备的使用和维护成本要低,同时产...

     
  • 11 16 2015

    提高SMT生产线生产效率的方法和措施

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    现在市场竞争越来越激烈,印制板组装厂要在这样的环境中立于不败之地,首要一点就是要降低其生产成本。而要实现这一目标,最主要的方法就是通过提高生产线的生产效率来实现。本文结合笔者工作实际探讨一些提高SMT...

     
  • 11 13 2015

    SMT表面贴装方法分类

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    表面贴装方法分类:第一类:TYPE IA 只有表面贴装的单面装配;工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

     
  • 11 11 2015

    SMT防静电 如何在SMT生产中的静电防护

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    在电子产品制造中,静电放电往往会损伤器件,甚至使器件失效,造成严重损失,因此SMT生产中的静电防护非常重要。本刊分别邀请北京、上海的两位专家撰文介绍与分析电子产品制造中的静电产生源及静电防护原理,较详...

     
  • 11 09 2015

    SMT贴片介绍

    行业新闻

    SMT贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是...

     
  • 08 14 2015

    表面组装工艺通用技术要求(一)

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    本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术(SMT)时应遵循的基本工艺要求。本标准适用于以印制板(PCB)为组装基板的表面组装组件(SMA)的设计和制造。对采用陶瓷或其它基板的SMA的设计和制造也可参照...

     
  • 08 14 2015

    表面组装工艺通用技术要求(二)

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    适用于表面组装技术的基板材料主要有有机基材、金属芯基材、柔性层材料、陶瓷基材。选择基板材料时,应考虑材料的转化温度、热膨胀系数(CTE)、热传导性、抗张模数、介电常数、体积电阻率、表面电阻率、吸湿性等...

     
  • 08 14 2015

    smt几个常用标准

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    IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

     
  • 08 14 2015

    PCB的分类

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    根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达十几层。

     
  • 08 14 2015

    材料认证在产品认证中的作用

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    认证是指由第三方确认产品、过程和服务符合特定要求,并给予书面保证的程序。中国质量认证中心(CQC)开展非金属材料及其零部件性能CQC标志认证,对使用于电气电子产品中的非金属材料和零部件进行电气性能、耐...