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SMT表面贴装方法分类

类型:行业新闻  日期:2015-11-13

表面贴装方法分类:第一类:TYPE IA 只有表面贴装的单面装配;工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

表面贴装方法分类

第一类

TYPE IA 只有表面贴装的单面装配

工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

TYPE IB 只有表面贴装的双面装配

工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

第二类

TYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配

工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

第三类

TYPE III 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件

工序: 滴(印)胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

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