服务热线:020-34799418
18022225340

片式元器件单面贴装工艺

1、来料检查

2、印刷焊膏


3、检查印刷效果


4、贴








8、检查焊接效果并最终检测 



7、回流焊


6、检查回流焊工艺设置


5、检查贴片效果


       说明:

          步骤1:检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配,集成电路引脚及其共面性。

          步骤2:通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上。

          步骤3:检查所印线路板焊膏是否有漏印,粘连、焊膏量是否合适等。

          步骤4:由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。

          步骤5:检查所贴元件是否放偏、放反或漏放,并修复,窄间距元件需用显微镜实体检查。

          步骤6:检查回流焊的工作条件,如电源电压、温度曲线设置等。

          步骤7:通过SMT回流焊设备进行回流焊接。

          步骤8:检查有无焊接缺陷,并修复。