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片式元器件双面贴装工艺

1、来料检查

2、丝印A面焊膏,

检测印刷效果



3、贴装A面元件,

检查贴片效果



4、回流焊接,

检测焊接效果









8、修理检查,最终检测



7、回流焊接


6、贴装B面元件,

检查贴片效



5、印刷B面焊膏,

检查印刷效果



  注意事项:

       1. A、B面的区分是线路板中元器件少而小的为A面,元器件多而大的为B面。

       2. 如果两面都有大封装元器件的话,需要使用不同熔点的焊膏。即:A面用高温焊膏,B面用低温焊膏.

       3. 如果没有不同温度的焊膏,就需要增加一个步骤,即在步骤7完成后,需要将A面大封装元器件,用贴片红胶粘住,再进行B面的操作。

       4. 其它步骤操作同工艺(一)。