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新闻中心

  • 10 23 2015

    表面贴片技术与焊锡膏常见问题

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    双面焊接在SMT(表面贴装技术)表面贴装工艺中越来越常见,一般情况下,使用者会先对第一面进行印刷、贴装元件和焊接,然后再对另一面进行加工处理,在这种工艺中,元件脱落的问题

     
  • 10 23 2015

    公司员工旅游合影

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    公司员工旅游合影

     
  • 10 23 2015

    瑞玛科技2014年度工作总结暨优秀员工表彰大会

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    瑞玛科技2014年度工作总结暨优秀员工表彰大会

     
  • 08 18 2015

    瑞玛(广州)电子科技有限公司网站正式上线

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    瑞玛(广州)电子科技有限公司是一家港资企业,成立于2006年,公司工厂地址位于广州番禺区大石街石南路9号,紧邻105国道,交通便利。是一家集SMTDIP与组装一体的专业电子制造商。公司秉承“诚信、专业...

     
  • 08 14 2015

    什么是ESD及ESD的危害?

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    ESD是英文electronstatic discharge的缩写,原意是静电放电,通常也指对静电放电的防护(也就是我们平时所说的静电防护或防静电);ANSI/ESD S20.20是美国静电放电协会电...

     
  • 08 14 2015

    SMT常见问题

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    SMT就是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface MountedTechnology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

     
  • 08 14 2015

    SMT 产品常见不良及其原因分析

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    锡球的工艺认可标准是:当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm 时,锡珠直径不能超过0.13mm,或者在 600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。

     
  • 08 14 2015

    表面组装工艺通用技术要求(一)

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    本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术(SMT)时应遵循的基本工艺要求。本标准适用于以印制板(PCB)为组装基板的表面组装组件(SMA)的设计和制造。对采用陶瓷或其它基板的SMA的设计和制造也可参照...

     
  • 08 14 2015

    表面组装工艺通用技术要求(二)

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    适用于表面组装技术的基板材料主要有有机基材、金属芯基材、柔性层材料、陶瓷基材。选择基板材料时,应考虑材料的转化温度、热膨胀系数(CTE)、热传导性、抗张模数、介电常数、体积电阻率、表面电阻率、吸湿性等...

     
  • 08 14 2015

    smt几个常用标准

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    IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

     
  • 08 14 2015

    PCB的分类

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    根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达十几层。

     
  • 08 14 2015

    材料认证在产品认证中的作用

    新闻中心

    认证是指由第三方确认产品、过程和服务符合特定要求,并给予书面保证的程序。中国质量认证中心(CQC)开展非金属材料及其零部件性能CQC标志认证,对使用于电气电子产品中的非金属材料和零部件进行电气性能、耐...