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单面混装板贴装工艺

1、来料检查

2、滴涂焊膏


3、检查滴涂效果


4、贴装元件








8、焊插接件 



7、检查焊接效果


6、回流焊接


5、检查贴片效果


       说明:

          步骤1:检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配,集成电路引脚及其共面性。

          步骤2:用SMT焊膏分配器、空气压缩机将SMT针筒装焊膏中的焊膏滴涂到PCB焊盘上。

          步骤3:检查所滴涂的焊膏量是否合适,是否有漏涂或粘连。

          步骤4:由真空吸笔或镊子等配合完成。

          步骤5:检查所贴元件是否放偏、放反或漏放,并修复。

          步骤6:通过HT系列台式小型SMT回流焊设备进行回流焊接。

          步骤7:检查有无焊接缺陷,并修复。

          步骤8:由电烙铁、焊锡丝和助焊剂配合完成。